Çekirdek: “Metalurjik Bağlama” Teknolojisi

Yüksek Çekme Mukavemetli Bakır Kaplı Alüminyum (HTCCA) tel, basit bir karışım veya kaplama işlemi değildir. Gelişmiş **metalurjik bağlama** yöntemiyle, yüksek saflıktaki bir bakır tabakası hafif bir alüminyum çekirdeğe moleküler olarak kaynaştırılarak ayrılmaz bir bimetalik iletken oluşturulur.

• Cu

  Dış Bakır Kaplama: Katı bakırla aynı mükemmel iletkenlik, lehimlenebilirlik ve korozyon direnci sağlar.

• Al

  İç Alüminyum Çekirdek: Mükemmel termal iletkenlik ve mekanik dayanıklılık sağlarken malzeme maliyetini ve genel ağırlığı önemli ölçüde azaltır.